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Temperatura média que cura o composto do Potting da cola Epoxy para componentes elétricos

Informação Básica
Lugar de origem: China
Marca: BAIYUN
Certificação: Rosh,UL
Número do modelo: SEP595-F
Quantidade de ordem mínima: Cartucho/salsicha que empacota 1000PCS
Preço: Negotiation
Detalhes da embalagem: Personalize
Tempo de entrega: 7-14days
Termos de pagamento: L/C, T/T
Habilidade da fonte: Cartucho/salsicha que empacota 1000000PCS/month;
Informação detalhada
Material: Cola Epoxy Pacote: Personalize
Volume: Personalize Cor: : Preto ou cinzento, B: Branco ou amarelo
Realçar:

Temperatura média que cura o composto do Potting da cola Epoxy

,

Composto do Potting da cola Epoxy dos componentes elétricos


Descrição de produto

Composto do Potting da cola Epoxy de SEP595-F para componentes elétricos e eletrônicos

1. DESCRIÇÃO
SEP595-F é um dois-componente, meio-temperatura que cura-se, composto do potting da cola Epoxy. Este produto é a favor do meio ambiente, não contém substâncias tóxicas e prejudiciais, tem a baixa viscosidade, boa fluidez, e é fácil de fluir na diferença. Após a cura, tem o bom desempenho da isolação. Selagem para componentes elétricos e eletrônicos.

 

2. CARACTERÍSTICAS
Baixa viscosidade do ⚫, boa fluidez, fácil fluir na diferença
Propriedades mecânicas excelentes do ⚫ e estabilidade dimensional após a cura
Superfície brilhante e lisa do ⚫ após a cura e o desempenho excelente da isolação
O ⚫ personalizou cores de acordo com necessidades.

Temperatura média que cura o composto do Potting da cola Epoxy para componentes elétricos 0

3. COMPOSIÇÃO
De duas partes, parte A: Endurecedor da base & do parte b
4. APLICAÇÕES
Capsulagem dos transformadores, dos capacitores, etc.

 

4. ARMAZENAMENTO
Loja em um lugar fresco, seco por 3 meses (parte A), 12 meses (parte B) (em 25℃)
Este produto é um produto sem perigo e pode ser transportado como um produto químico geral.
5METHOD DO USO
⚫ que limpa a superfície das peças para ser em pasta melhorar a qualidade do potting.
O ⚫ mistura o componente um poço antes de usar, então medida do componente A e B em uma relação do 100:30 mistura por peso bem, defoam do vácuo e potenciômetro dentro de um tempo operável.
⚫ após o potting o componente eletrônico em 95℃ por 2,5 horas, pode completamente ser curado. (A absorção de água é fácil causar a degradação do desempenho de produto, se o payattention à mudança da umidade do tempo, os produtos do potting devem tentar assegurar aquele dentro de duas horas na incubadora). Devido à mudança de temperatura em estações diferentes, curingspeed seja diferente, a temperatura do inverno é baixo, curando-se lentamente pode ser resolvido aquecendo.

 

6. ATENÇÃO
O armazenamento a longo prazo do ⚫ de A componente conduzirá ao pagamento, agita completamente antes de usar;
O ⚫ o recipiente de mistura deve ser uma cubeta redonda, a cubeta que o sufrace interno deve ser liso, no
processo de mistura, para raspar os 2~3 tempos de superfície internos, assegurar a mistura do uniforme;
O ⚫ B componente é fácil absorver o dióxido da umidade e de carbono no ar, tendo por resultado a cristalização
e turbidez. Neste tempo, o produto não pode ser usado.
O ⚫ A componente pode cristalizar-se na baixa temperatura, que é uma condição normal. Pode ser aquecido
no forno em 70-80℃ antes de usar, e no recipiente deve estar no estado aberto a evitar
expansão e destruição do recipiente.
O ⚫ a época útil de A e de B após a mistura é relacionado à temperatura e à quantidade de mistura. Thehigher a temperatura, maior a quantidade de mistura e mais curto o tempo útil. Consequentemente, a temperatura de mistura e a quantidade de mistura são determinadas de acordo com as condições da operação (o produto pode ser usado por 3 horas sob a condição de 30℃, cubeta 10L plástica para misturar
10kg)

 

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